IT之家 4 月 30 日讯息，三星电子当天发布了 2026 财年第一财季财报，公司存储业务矜重东说念主 Kim Jaejune 警示，各类存储芯片的严重衰退时事至少将握续至 2027 年。据《南华早报》报说念，由于各大客户争相锁定将来供货，现时居品践约率已跌至历史低位。这一预警与仅一周前竞争敌手 SK 海力士在财报电话会议上的表态高度一致。
三星、SK 海力士与好意思国好意思光科技三家企业悉数掌控公共超 90% 的 DRAM 内存市集。公共三大存储芯片供应商中，有两家同期预警长达数年的供货衰退，市集产生担忧实属事理之中。
这次芯片衰退主要由东说念主工智能基础设施确立需求拉动。当代东说念主工智能系统需要海量高速内存，握续为图形处理器与加快芯片运输数据。需求激增的核挂念点是高带宽内存（HBM），这是一种垂直堆叠架构的 DRAM 居品，可在逼近处理器的物理布局下收尾超高数据带宽。
高带宽内存已成为 AI 加快芯片的中枢配套器件。但该居品制造难度大、资本腾贵，需要先进的晶圆堆叠、精密键合以及高端封装工艺。这也导致其产能受限，市集需求增速远超厂商的产能扩建速率。
尽管衰退主要由高带宽内存需求激发，但其影响正开动延迟至系数这个词存储市集。由于高带宽内存自己属于 DRAM 品类，各大厂商正握续将产能、研发东说念主力及资金转向利润更高的 AI 专用存储居品。产业资源歪斜，或将进一步收紧做事器、个东说念主电脑、挪动开发所用庸俗 DRAM 的供给。同期，AI 数据中心在算力硬件以外还需大边界存储基建，企业级固态硬盘的市集需求也随之攀升。
业内一边面对存储衰退，一边又在积极研发替代决策，因为现存存储架构的功耗居高不下。此前已有报说念，行业正效率开发 3D X-DRAM、ZAM 等下一代存储技艺，旨在镌汰功耗、冲破制程扩容瓶颈。
即便行业对新一代替代技艺插足多量资金，现存主流存储技艺的市集需求依旧居高不下。
据讯息称，三星闪现已有部分客户提前锁定了 2027 年的一起供货配额。本年早些时候，SK 集团会长崔泰源示意，AI 带动的存储芯片需求垂危态势，九游体育 - 中国体育服务中心(官方网站)甚而可能不竭至 2030 年。
对存储大厂自身而言，供货衰退随机是赖事。
2026 年第一季度，三星半导体部门贸易利润达 53.7 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2493.29 亿元东说念主民币），受益于 AI 存储芯片销量暴涨，该业务利润占三星当季总利润约 94%。与此同期，SK 海力士也创下季度营收新高，达 52.6 万亿韩元（现汇率约合 2442.22 亿元东说念主民币），贸易利润 37.6 万亿韩元（现汇率约合 1745.77 亿元东说念主民币），事迹增长主要由 AI 基础设施所需的高带宽内存热销驱动。
供需垂危也存在行业周期性身分。存储行业历来在产能饱和和供货衰退之间轮换轮回。但越来越多分析师觉得，本轮周期不同凡响 —— 东说念主工智能基础设施的延迟，正昔时所未有的速率破钞硬件资源。
为粗莽衰退危急，各大厂商合法举执行产能，加码先进封装与存储芯片晶圆制造边界的投资。据《韩国时报》闪现，监管备案文献炫夸，三星电子 2025 年向西安存储芯片工场投资 4654 亿韩元（现汇率约合 21.61 亿元东说念主民币），同比增幅达 67.5%；SK 海力士也大幅加大插足，向无锡厂区投资 5811 亿韩元（现汇率约合 26.98 亿元东说念主民币）、向大连厂区投资 4406 亿韩元（现汇率约合 20.46 亿元东说念主民币）。
但半导体晶圆厂与高端存储封装厂房的扩建、产能爬坡均需数年时间，这意味着产能增速难以追上东说念主工智能催生的需求增长速率。
存储芯片紧缺，已是东说念主工智能产业爆发催生的又一大资源衰退问题。
现在行业部分边界的图形处理器衰退已十分严峻。本月早些时候已有报说念，英特尔说明市集需求格外火爆，客户甚而开动抢购以往会被毁掉或视作低端次品的芯片。
电力供给正成为另一大中枢瓶颈。AI 数据中心耗电量惊东说念主九游体育中国体育服务中心，倒逼科技企业寻求各类至极规动力处分决策。本月，Meta 已入局支握天外太阳能电站关系计较，该决策表面上可将天外太阳能传输回地球，为将来 AI 基础设施的用电需求提供支握。
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